- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 18/38 - Revêtement avec du cuivre
Détention brevets de la classe C23C 18/38
Brevets de cette classe: 309
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Tokyo Electron Limited | 11599 |
14 |
Rohm and Haas Electronic Materials LLC | 637 |
13 |
Eastman Kodak Company | 3444 |
11 |
Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | 311 |
7 |
Atotech Deutschland GmbH | 586 |
6 |
C. Uyemura & Co., Ltd. | 156 |
6 |
Catlam LLC | 27 |
6 |
FUJIFILM Corporation | 27102 |
5 |
TDK Corporation | 6306 |
5 |
Lam Research Corporation | 4775 |
5 |
Honeywell International Inc. | 13799 |
4 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
4 |
Industrial Technology Research Institute | 4898 |
4 |
Hamilton Sundstrand Corporation | 4525 |
4 |
BYD Company Limited | 3700 |
4 |
Gerhardi Kunststofftechnik GmbH | 26 |
4 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 3188 |
4 |
Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | 95 |
4 |
Ymt Co., Ltd. | 30 |
4 |
BASF SE | 19740 |
3 |
Autres propriétaires | 192 |